[发明专利]一种轴承厚度复检设备在审

专利信息
申请号: 201910164736.5 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN109655030A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 吴永忠;钱蜜;任坤;卢金斌 申请(专利权)人: 苏州科技大学
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 尚欣
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种轴承厚度复检设备,包括C型的立架、设置于所述立架上的定位盘、设置于所述定位盘中的测量杆、设置于所述测量杆底部的接触式位移传感器、设置于所述测量杆和所述接触式位移传感器之间的弹簧以及设置于所述定位盘上方的下压机构。所述定位盘将待检测的轴承定位,定位后,所述下压机构下降与所述测量杆的顶部抵接,将所述测量杆下压,所述测量杆下降,所述接触式位移传感器测量所述测量杆下降的距离,得到轴承的厚度,通过所述接触式位移传感器进行测量的方式,实现了自动化测量轴承的厚度,且测量精度高;测量完成后,在所述弹簧的弹簧力作用下,所述测量杆复位,便于进行下一次测量。
搜索关键词: 测量杆 接触式位移传感器 定位盘 轴承 下压机构 测量 弹簧 复检 立架 测量精度高 弹簧力作用 测量轴承 一次测量 轴承定位 抵接 复位 下压 自动化 检测
【主权项】:
1.一种轴承厚度复检设备,其特征在于:包括C型的立架、设置于所述立架上的定位盘、设置于所述定位盘中的测量杆、设置于所述测量杆底部的接触式位移传感器、设置于所述测量杆和所述接触式位移传感器之间的弹簧以及设置于所述定位盘上方的下压机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州科技大学,未经苏州科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910164736.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top