[发明专利]石墨烯/铜复合散热膜的制备方法及制得的散热膜与应用在审
| 申请号： | 201910165155.3 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN109962009A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李赫然;李青;王丽莎 | 申请（专利权）人： | 北京旭碳新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/48;H01L23/373;H05K7/20;B05D1/28;B05D3/04;B05D5/00;B05D7/14 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;戴香芸 |
| 地址： | 100081 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及石墨烯散热材料领域，公开一种石墨烯/铜复合散热膜的制备方法及制得的散热膜与应用。该方法包括：1)制备氧化石墨烯分散液的步骤；2)制备氧化石墨烯/铜复合湿涂层的步骤；3)干燥氧化石墨烯/铜复合湿涂层的步骤；4)还原氧化石墨烯/铜复合干涂层的步骤；5)热压压延步骤。本发明提供的制备方法简单、绿色环保，能够连续生产且成本低、能耗低，制得的石墨烯/铜复合散热膜导热性能优异，将其用于电子产品上时，能够大大减少设备的散热量、延长使用寿命，进而加快和推进石墨烯在散热领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 散热膜 石墨烯 复合 制备 制备氧化石墨 湿涂层 还原氧化石墨烯 应用 延长使用寿命 压延 氧化石墨烯 导热性能 减少设备 绿色环保 散热材料 分散液 干涂层 散热量 散热 热压 电子产品 能耗 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯/铜复合散热膜的制备方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：1)将氧化石墨烯分散到溶剂中，得到氧化石墨烯分散液；2)将所述氧化石墨烯分散液涂覆到铜箔上，得到氧化石墨烯/铜复合湿涂层；3)将所述氧化石墨烯/铜复合湿涂层进行干燥，得到氧化石墨烯/铜复合干涂层；4)将所述氧化石墨烯/铜复合干涂层在惰性气体氛围中进行热处理，得到石墨烯/铜复合涂层；5)将所述石墨烯/铜复合涂层进行热压压延，得到石墨烯/铜复合散热膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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