[发明专利]一种孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法

摘要

本发明提供一种孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法，制备方法包括以下步骤：a.开料；b.内层线路制作；c.内层自动光学检测；d.内层蚀刻对位冲孔；e.棕化；f.铆合；g.压合；h.机械钻孔；i.化学镀铜；j.板电；k.外层线路制作；l.图形电镀；m.外层蚀刻；n.外层自动光学检测；o.防焊；p.文字；q.塞铜块；r.贴高温胶；s.喷锡；t.电测；u.成品检验。本发明的孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法通过将铜块在阻焊文字后直接塞入钻孔内，并贴高温胶与喷锡，省略铣槽与削溢胶的步骤，解决了简化5G高频线路板制备流程，提高5G高频线路板散热效果，并且提高铜块与线路板尺寸匹配性和平整度，提高铜块与线路板连接可靠性。

主权项

1.一种孔内塞铜块5G高频线路板，包括覆铜板、高频基板、半固化片，其特征在于：所述覆铜板和高频基板上制作有内层导电图形线路，并且覆铜板、高频基板和半固化片上设有冲孔，所述覆铜板、高频基板与间隔设置的半固化片铆合，形成上下两层为半固化片的铆合板；所述铆合板的外层铺上铜箔，经高温高压压合形成压合板；所述压合板上设有钻孔，所述钻孔包括盲孔；在化学镀铜及板电后的压合板外层铜箔上制作有外层导电图形线路；在所述外层导电图形线路上电镀铜层后电镀锡层，未经锡层保护的铜层裸露部分被去除，作为外层导电图形线路的铜层被保留；在非焊区印制有阻焊油墨；待焊区需焊接处周围印有文字；铜块被嵌入所述钻孔内；在线路板背面的铜块嵌入位置贴有高温胶并且在线路板正面的铜块嵌入位置喷有锡层。