[发明专利]一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型在审
| 申请号： | 201910166088.7 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN110609061A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 丁祖群;梁鑫;朱丽;高斌;邱静;程红霞 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业(集团)有限责任公司;电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72;G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610092 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型，基于有限元的多物理场建模并采用ANSYS或COMSOL软件进行仿真，采用纯铝代替铝合金，采用铁代替功能涂层；忽略磷化底漆/TB06‑9底漆以及底面漆层，用空气代替PVC层。本发明极大地降低了有限元仿真的计算复杂度，同时仿真结果与实验结果有极高的相关性。 | ||
| 搜索关键词： | 红外热成像 计算复杂度 多物理场 仿真结果 仿真模型 功能涂层 磷化底漆 无损检测 卤素灯 面漆层 铝合金 纯铝 底漆 建模 | ||
【主权项】：
1.一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型，其特征在于，基于有限元的多物理场建模并采用ANSYS或COMSOL软件进行仿真，采用纯铝代替铝合金，采用铁代替功能涂层；忽略磷化底漆/TB06-9底漆以及底面漆层，用空气代替PVC层。/n
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