[发明专利]具有防短路功能的QFN封装结构

摘要

本发明公开了一种具有防短路功能的QFN封装结构，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片位于散热焊盘上，且所述芯片与散热焊盘之间设有银浆层，位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘；其环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分：环氧树脂80~100份、线型酚醛树脂、液体丁腈橡胶、二苯基甲烷二异氰酸酯、焦碳酸二乙酯、磷酸二苄酯、硅微粉、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚、脱模剂、阻燃剂。本发明QFN封装结构具有良好的防短路功能，且整体力学性能好结构稳定，具有很高的可靠性。

主权项

1.一种具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：包括位于环氧绝缘体（6）中的散热焊盘（1）、芯片（3）和导电焊盘（4），所述芯片（3）位于散热焊盘（1）上，且所述芯片（3）与散热焊盘（1）之间设有银浆层（2），位于散热焊盘（1）周边设有若干个导电焊盘（4），所述导电焊盘（4）和芯片（3）通过一引线（5）连接；所述散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧开有分隔槽（11），所述分隔槽（11）宽度为0.1~0.3mm，所述分隔槽（11）将散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体（13），所述分隔槽（11）中填充有导热绝缘条（12），所述分隔槽（11）槽壁上开有若干个延伸至散热焊盘（1）内的T形槽（111），所述导热绝缘条（12）上设有填充于T形槽（111）中的T形部（121）；所述环氧绝缘体（6）的原料包括以下重量份组分：环氧树脂                              80~100份，线型酚醛树脂                          45~60份，液体丁腈橡胶                          15~20份，二苯基甲烷二异氰酸酯                  6~10份，焦碳酸二乙酯                          3~8份，磷酸二苄酯                            2~6.5份，硅微粉                                60~90份，γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷     3~8份，5‑氟‑2‑甲氧基苯胺                     0.3~2份，2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚            0.5~4份，脱模剂                                2~5份，阻燃剂                                10~25份。