[发明专利]用于光学装置的立体线路结构及工艺在审
| 申请号： | 201910167394.2 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111669888A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李忠義;曾翔玮;林祐任 | 申请（专利权）人： | 立诚光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于光学装置的立体线路结构及工艺，电路板包含陶瓷基板及金属线路，陶瓷基板具有相对的第一表面及第二表面，金属线路包含位于第一表面的多个第一导接垫、位于第二表面的多个第二导接垫及连通第一导接垫及第二导接垫的导电通孔，第一导接垫包含导接线路及功能线路，导接线路及第二导接垫经由导电通孔电性连接；承载胶杯以埋入射出的成型方式设置在陶瓷基板的第一表面上，包含凹杯及承载部，凹杯连接第一导接垫的导接线路；激光直接成型手段作用在凹杯及承载部上；化学铜层形成在凹杯、承载部及承载胶杯所围合的第一导接垫上；电镀层披覆在具有化学铜层的凹杯、承载部及第一导接垫的导接线路上，由此强化电路板及承载胶杯之间的电性连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光学 装置 立体 线路 结构 工艺 | ||
【主权项】：
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