[发明专利]一种芯片模组在审
| 申请号： | 201910169351.8 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111665323A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 复凌科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200433 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装置，公开了一种芯片模组，包括：底板、设置于底板上的封装罩，底板与封装罩之间形成封装空间，还包括：绝缘隔离层，设置于封装空间内，且分别与底板和封装罩抵接；绝缘隔离层将封装空间分隔成第一封装区和第二封装区，且封装罩对应第一封装区的部位开设透气孔，用于供待检测气体进入第一封装区内；检测模块，设置于第一封装区内；检测模块用于检测待测气体的参数信息；处理模块，设置于第二封装区内；导电线路，嵌合在底板内，且分别与处理模块和检测模块电性连接；检测模块用于通过导电线路，若干引脚；各引脚均有部分位于封装罩内，并与处理模块电性导通，各引脚另有部分位于封装罩外。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模组 | ||
【主权项】：
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