[发明专利]喷流式焊接装置有效
| 申请号： | 201910170970.9 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110385498B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 奥山博光 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够使熔融焊锡的喷流长期稳定的喷流式焊接装置。向对象物喷射熔融焊锡进行焊接的喷流式焊接装置具备用于使被压送的熔融焊锡喷射的喷嘴、设于喷嘴内的整流部件。整流部件包括与喷嘴内的流路方向即第一方向平行的至少一个整流板。在至少一个整流板上形成有多个孔。 | ||
| 搜索关键词： | 喷流 焊接 装置 | ||
【主权项】：
1.一种喷流式焊接装置，向对象物喷射熔融焊锡而进行焊接，其中，具备：喷嘴，其用于使被压送的所述熔融焊锡喷射；整流部件，其设于所述喷嘴内，所述整流部件包括与所述喷嘴内的流路方向即第一方向平行的至少一个整流板，在所述至少一个整流板上形成有多个孔。
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