[发明专利]一种磁控溅射镀膜设备及镀膜方法在审
申请号: | 201910171825.2 | 申请日: | 2019-03-07 |
公开(公告)号: | CN109898062A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 张绍璞;范刚;黄兴盛;胡征宇 | 申请(专利权)人: | 厦门阿匹斯智能制造系统有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/50 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郭锦辉;陈艺琴 |
地址: | 361000 福建省厦门市集美区*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种磁控溅射镀膜设备及镀膜方法,该设备包括一真空腔体,所述真空腔体内设置有环形工件架,溅射靶和金属挡板,所述溅射靶设置于所述环形工件架和所述真空腔体的内壁之间,所述金属挡板至少部分设置于所述环形工件架内侧,所述溅镀靶的投影与所述金属挡板的投影重叠。本发明的磁控溅射镀膜设备及其镀膜方法能够很好的消除了远端低能级沉积,从而使得膜的沉积均匀性更高,色差大幅减小。 | ||
搜索关键词: | 磁控溅射镀膜设备 环形工件 金属挡板 镀膜 真空腔体 溅射靶 色差 沉积均匀性 投影重叠 低能级 溅镀靶 真空腔 减小 内壁 远端 沉积 投影 体内 | ||
【主权项】:
1.一种磁控溅射镀膜设备,其特征在于,包括一真空腔体,所述真空腔体内设置有环形工件架,溅射靶和金属挡板,所述溅射靶设置于所述环形工件架和所述真空腔体的内壁之间,所述金属挡板至少部分设置于所述环形工件架内侧,所述溅镀靶的投影与所述金属挡板的投影重叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门阿匹斯智能制造系统有限公司,未经厦门阿匹斯智能制造系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910171825.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类