[发明专利]一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法有效
| 申请号： | 201910172413.0 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109803489B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张柏勇;张鸿伟;蓝春华;姚承林 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法，涉及PCB板制作技术领域，该方法依次包括如下步骤：铜块开料→棕化→除去单面棕化层→模冲铜块→铜块放入载具中→棕化→压合→除去溢胶和披锋。利用该方法，冲铜块后可以有效辨识披锋面向，防止铜块在棕化前放入到载具中时面向放错，操作简单。现省掉了专门的磨披锋流程，大大提高了生产效率，加大了量产的可行性。优化后流程相比常规流程少了部分加工工序，压缩了生产流程，节约了生产成本，提升了生产效率。也完全保证了在压合后做可靠性测试项目时不会产生白斑白点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有效 解决 铜块披锋 埋铜块 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法，其特征在于，依次包括如下步骤：铜块开料→棕化→除去单面棕化层→模冲铜块→铜块放入载具中→棕化→压合→除去溢胶和披锋。
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