[发明专利]一种磁性随机存储器顶电极接触及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910172475.1 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN111668366B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 张云森;郭一民;肖荣福;陈峻 申请(专利权)人: 上海磁宇信息科技有限公司
主分类号: H10N50/01 分类号: H10N50/01;H10N50/10;H10N50/80;H10B61/00;G11C11/16
代理公司: 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 代理人: 于晓菁
地址: 201815 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种磁性随机存储器顶电极接触的形成方法,包括如下步骤:步骤1:提供表面抛光的带金属通孔Vx(x≥1)的CMOS基底;步骤2:在经过平坦化处理之后的基底上,沉积底电极、磁性隧道结和顶电极膜层,然后进行磁性隧道结存储单元的制备;步骤3:沉积顶电极接触电介质,图形化定义顶电极接触图案,并对其进行刻蚀和非Cu填充以形成顶电极接触;步骤4:制作金属位线连接。本发明有效的增加TEC的面积,相对于TEV,本发明中的TEC结构,在降低高度的同时也增加了面积,TE的BL之间的欧姆接触电阻将会降低,非常有利于器件性能的提升。
搜索关键词: 一种 磁性 随机 存储器 电极 接触 及其 制备 方法
【主权项】:
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