[发明专利]闪存器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910172992.9 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN109887915B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 李娟娟;田志;陈昊瑜 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑星
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种闪存器件及其制造方法,所述闪存器件的制造方法包括:提供一衬底,在所述衬底上形成多个浅沟槽隔离结构;回刻蚀所述浅沟槽隔离结构的侧壁,以在相邻的所述浅沟槽隔离结构之间的所述衬底上形成第一沟槽,所述第一沟槽顶部的宽度大于其底部的宽度;形成浮栅于所述第一沟槽中;回刻蚀所述浅沟槽隔离结构的顶部,以形成暴露出所述浮栅的侧壁的第二沟槽,所述第二沟槽底部的宽度大于其顶部的宽度;以及,形成填充层于所述第二沟槽中,所述填充层的侧壁与所述浮栅底部的侧壁之间形成空洞。本发明的技术方案使得在浮栅的宽度增大的同时,也能够降低浮栅之间的串扰,进而使得闪存器件的可靠性得到提高。
搜索关键词: 闪存 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种闪存器件的制造方法,其特征在于,包括:提供一衬底,在所述衬底上形成多个浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构的顶表面高于所述衬底的顶表面;回刻蚀所述浅沟槽隔离结构的侧壁,以在相邻的所述浅沟槽隔离结构之间的所述衬底上形成第一沟槽,所述第一沟槽顶部的宽度大于其底部的宽度;形成浮栅于所述第一沟槽中,所述浮栅顶部的宽度大于其底部的宽度;回刻蚀所述浅沟槽隔离结构的顶部,以形成暴露出所述浮栅的侧壁的第二沟槽,所述第二沟槽底部的宽度大于其顶部的宽度;以及,形成填充层于所述第二沟槽中,所述填充层的侧壁与所述浮栅底部的侧壁之间形成空洞。
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