[发明专利]闪存器件及其制造方法有效
申请号: | 201910172992.9 | 申请日: | 2019-03-07 |
公开(公告)号: | CN109887915B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 李娟娟;田志;陈昊瑜 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑星 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种闪存器件及其制造方法,所述闪存器件的制造方法包括:提供一衬底,在所述衬底上形成多个浅沟槽隔离结构;回刻蚀所述浅沟槽隔离结构的侧壁,以在相邻的所述浅沟槽隔离结构之间的所述衬底上形成第一沟槽,所述第一沟槽顶部的宽度大于其底部的宽度;形成浮栅于所述第一沟槽中;回刻蚀所述浅沟槽隔离结构的顶部,以形成暴露出所述浮栅的侧壁的第二沟槽,所述第二沟槽底部的宽度大于其顶部的宽度;以及,形成填充层于所述第二沟槽中,所述填充层的侧壁与所述浮栅底部的侧壁之间形成空洞。本发明的技术方案使得在浮栅的宽度增大的同时,也能够降低浮栅之间的串扰,进而使得闪存器件的可靠性得到提高。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存器件的制造方法,其特征在于,包括:提供一衬底,在所述衬底上形成多个浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构的顶表面高于所述衬底的顶表面;回刻蚀所述浅沟槽隔离结构的侧壁,以在相邻的所述浅沟槽隔离结构之间的所述衬底上形成第一沟槽,所述第一沟槽顶部的宽度大于其底部的宽度;形成浮栅于所述第一沟槽中,所述浮栅顶部的宽度大于其底部的宽度;回刻蚀所述浅沟槽隔离结构的顶部,以形成暴露出所述浮栅的侧壁的第二沟槽,所述第二沟槽底部的宽度大于其顶部的宽度;以及,形成填充层于所述第二沟槽中,所述填充层的侧壁与所述浮栅底部的侧壁之间形成空洞。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910172992.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的