[发明专利]高精密片式合金箔固定电阻器及制作方法在审
| 申请号： | 201910175126.5 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110189875A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 曾炀;李强;宋文君;唐雪松;韩丽娜;闫晶晶;李小龙 | 申请（专利权）人： | 北京七一八友晟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/14;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/23;H01C17/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101204 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于合金箔电阻器领域。高精密片式合金箔固定电阻器，为表贴电阻器，以作为块金属的合金箔材作为电阻层材料。通过光刻形成特殊设计的精细合金箔图形，然后经过精密激光调阻对阻值和精度进行修整。合金箔芯片表面覆盖保护层。将合金箔芯片进行电镀，形成引出端。实现了高精密合金箔产品的贴片化，小型化。高精密片式合金箔固定电阻器，共有4个型号，分别为：RM2012：2.0mm×1.2mm×0.6mm、RM3216：3.2mm×1.6mm×0.6mm、RM5025：5.0mm×2.5mm×0.6mm、RM6332：6.3mm×3.2mm×0.6mm。 | ||
| 搜索关键词： | 合金箔 高精密 固定电阻器 片式 电阻器 电阻层材料 覆盖保护层 合金箔材 精密激光 芯片表面 引出端 电镀 表贴 光刻 贴片 修整 精细 芯片 金属 制作 | ||
【主权项】：
1.本发明所涉及的是一种高精密片式合金箔固定电阻器，为表贴电阻器，以作为块金属的合金箔材作为电阻层材料。通过光刻形成特殊设计的精细合金箔图形，然后经过精密激光调阻对阻值和精度进行修整。合金箔芯片表面覆盖保护层。将合金箔芯片进行电镀，形成引出端。
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