[发明专利]半导体线路结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910175242.7 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111293099B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王升郁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体线路结构的制作方法包括以下步骤。提供半导体基板，半导体基板设有凸块下金属层。形成图案化光致抗蚀剂层于凸块下金属层上，图案化光致抗蚀剂层形成有开孔，以局部暴露出凸块下金属层，其中开孔划分为第一孔部与第二孔部，且第一孔部位于第二孔部与凸块下金属层之间，第一孔部的孔径大于第二孔部的孔径。形成导电层于所述第一孔部内，且导电层连接凸块下金属层。形成第一金属层于第二孔部内，且第一金属层连接导电层。形成第二金属层于第二孔部内，且第二金属层连接第一金属层。移除图案化光致抗蚀剂层。局部移除导电层，以形成导电部。局部移除凸块下金属层，以形成与导电部相连接的凸块下金属垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 线路 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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