[发明专利]一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910175507.3 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109881038B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 胡友根;张保坦;赵涛;梁先文;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/06;C22C21/00;C22C49/02;C22C49/14;B32B15/08;B32B27/20;B32B33/00;H05K9/00;C22C101/10 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，其包括聚合物基复合材料以及镶嵌其中的具有垂直取向结构的导热电磁屏蔽膜骨架；且导热电磁屏蔽膜骨架与聚合物基复合材料的延展方向平行；其中所述导热电磁屏蔽膜骨架为金箔、银箔、铜箔、镍箔、铝箔、铁箔、钛箔、锌箔、铬箔、钴箔、不锈钢板、金属合金中的任意一种或多种的复合膜；所述的导热电磁屏蔽膜骨架的厚度为0.01mm～0.2mm。本发明成本低廉、结构简单、制作简便易行可量产，可用作电子器件的热界面材料和电磁屏蔽材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电磁 屏蔽 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，其包括聚合物基复合材料以及镶嵌其中的具有垂直取向结构的导热电磁屏蔽膜骨架；且导热电磁屏蔽膜骨架与聚合物基复合材料的延展方向平行；其中所述导热电磁屏蔽膜骨架为金箔、银箔、铜箔、镍箔、铝箔、铁箔、钛箔、锌箔、铬箔、钴箔、不锈钢板、金属合金中的任意一种或多种的复合膜；所述的导热电磁屏蔽膜骨架的厚度为0.01mm～0.2mm。
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