[发明专利]铆合结构有效

专利信息
申请号: 201910176847.8 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN111659803B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 张昌佑;及立超;张天宇 申请(专利权)人: 富联精密电子(天津)有限公司
主分类号: B21D39/00 分类号: B21D39/00;B21D37/00;B21D37/10
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 杨毅玲;汪飞亚
地址: 300457 天津市滨*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提出一种铆合结构,所述铆合结构包括沉头件及龙头件,所述沉头件上开设有长条形的铆合孔,所述铆合孔孔径从一侧向另一侧逐渐变大,所述龙头件上有与所述铆合孔配合的铆合头,所述铆合头包括连接部及两个固定头,所述连接部设于所述龙头件上,两个所述固定头分别设于所述连接部远离所述龙头件一侧的相对两边,所述铆合头用于从铆合孔孔径较小的一端伸入所述铆合孔中,所述固定头用于被一平模在所述铆合孔背离所述龙头件的一侧彼此远离的压平于所述铆合孔中。铆合时只需平模进行冲压即可,铆合结构简单,成型简单,且铆合强度大,可降低模具的开模成本,且铆合后产品的外观规整。
搜索关键词: 结构
【主权项】:
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