[发明专利]金线莲种植方法在审
| 申请号： | 201910179467.X | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109769675A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李甲辉;林光泉 | 申请（专利权）人： | 李甲辉;林光泉 |
| 主分类号： | A01G31/00 | 分类号： | A01G31/00;A01G24/28 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 张绍磊 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金线莲种植方法及其应用，所述方法包括如下步骤：首先将泥炭土在95℃～105℃温度下消毒杀菌，然后装入透明的塑料袋中，然后浇水至含水量为30％～50％；在所述泥炭土中每隔1.5cm～2.5cm植入金线莲秧苗，然后将所述透明塑料袋上方打结，然后将所述透明塑料袋放在背光条件下以培植金线莲。本发明的金线莲种植方法，采用套袋种植的新方式，通过物理原理实现袋内光合作用和水汽循环及养分吸收，与以往生产种植方式相比，杜绝了病虫害的影响，全程无需人工干预，培植成功的金线莲即可达到出口免检的标准。 | ||
| 搜索关键词： | 金线莲 透明塑料袋 泥炭土 种植 光合作用 生产种植方式 打结 培植 背光条件 人工干预 水汽循环 物理原理 消毒杀菌 养分吸收 塑料袋 透明的 套袋 秧苗 植入 免检 装入 病虫害 浇水 全程 出口 应用 成功 | ||
【主权项】：
1.一种金线莲种植方法，其特征在于，包括如下步骤：S101：首先将泥炭土在95℃～105℃温度下消毒杀菌，然后装入透明的塑料袋中，然后浇水至含水量为30％～50％；S102：在所述泥炭土中每隔1.5cm～2.5cm植入金线莲秧苗，然后将所述透明塑料袋上方打结，然后将所述透明塑料袋放在背光条件下以培植金线莲。
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