[发明专利]一种利用任意指数面的单晶铜箔生长单晶石墨烯的方法有效

专利信息
申请号: 201910179967.3 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN111690982B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 刘开辉;张志斌;俞大鹏;王恩哥 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: C30B29/02 分类号: C30B29/02;C30B25/10;C30B25/18
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 代理人: 苏爱华
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明首次提出一种利用任意指数面的单晶铜箔生长单晶石墨烯的方法,所述方法包括如下步骤:S1,制备任意指数面的单晶铜箔;S2,选用所述单晶铜箔作为衬底,并在其上生长出高质量超大尺寸的单晶石墨烯。本发明首次在非Cu(111)、Cu(100)等常见晶面上生长大尺寸单晶石墨烯,在成功制备Cu(211)、Cu(323)、Cu(110)、Cu(236)、Cu(331)、Cu(256)、Cu(553)、Cu(659)、Cu(736)、Cu(748)、Cu(671)等晶面的单晶铜箔上均成功生长了连续的大尺寸的单晶石墨烯;在这些晶面上均长出了单层均匀且高质量的石墨烯。
搜索关键词: 一种 利用 任意 指数 铜箔 生长 晶石 方法
【主权项】:
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