[发明专利]一种圆形显点银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201910181382.5 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109767857B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张韶鸽;杨玉华 | 申请（专利权）人： | 肇庆市辰业电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 深圳市君之泉知识产权代理有限公司 44366 | 代理人： | 张丕阳 |
| 地址： | 526060 广东省肇庆市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子材料的技术领域，尤其涉及一种圆形显点银浆及其制备方法。其银浆重量百分组成为结晶型大颗粒银粉40％‑45％、银微粉40％‑45％、有机载体5％‑15％、玻璃或无机氧化物0.1％‑3.0％、有机添剂0.5％‑1％.其中，所述结晶型大颗粒银粉的粒径为2‑3微米，所述银微粉的粒径为0.3‑0.8微米。其制备方法是先将银微粉、有机载体、无机添加剂、有机添加剂按重量百分比配料，再在真空搅拌机中混合，最后用三辊轧机研磨至10.0μm以下而得。该圆形显点银浆用于MLCI湿法工艺生产线，印刷性能好，介质浆流延后，自动显点为圆形，且清晰均匀。显点银浆烧成后与瓷体收缩匹配，起到很好的连通上下电极层的作用。最后所得的成品产品无短路、断路缺陷，且可靠性能及电性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆形 显点银浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种圆形显点银浆，其重量配比为：结晶型大颗粒银粉40％‑45％、银微粉40％‑45％、有机载体5％‑15％、玻璃或无机氧化物0.1％‑3.0％、有机添加剂0.5％‑1％，各组份的重量百分比之和为100％。
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