[发明专利]真空键合晶圆片的制造方法及圆形夹具总成有效
| 申请号： | 201910181428.3 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111696857B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 丁刘胜 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空键合晶圆片的制造方法及圆形夹具总成，方法包括：将多个隔离片装配在圆形夹具的圆周上；每一隔离片位于圆形夹具的圆周内的一端距离圆形夹具的中心为第一预设距离，第一预设距离与第一尺径晶圆片的尺径相适应；依次放置一个第一及第一尺径晶圆片在圆形夹具内，二者中心与圆形夹具的中心重合；第二尺径晶圆片的尺径大于第一尺径晶圆片的尺径；依次放置另一个第二及第二尺径晶圆片在圆形夹具内，二者中心与圆形夹具的中心重合；夹住各晶圆片，放入石墨片，得到装配好的圆形夹具总成；将圆形夹具总成放入第二尺径键合机台进行工艺操作，得到真空键合的第一尺径晶圆片。本发明能用第二尺径键合机台真空键合形成第一尺径晶圆片。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 键合晶圆片 制造 方法 圆形 夹具 总成 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
