[发明专利]一种高性能CMOS成像传感器结构及其制作方法有效
申请号: | 201910183135.9 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN110085608B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 康晓旭 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;张磊 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种高性能CMOS成像传感器结构,包括:并列设于半导体衬底正面上的第一感光区域和电路器件区域,电路器件区域下方的衬底中还设有第二感光区域,第二感光区域通过导电沟槽与位于上方的电路器件区域中的电路器件以及位于旁边的第一感光区域相连;电路器件区域与其下方的第二感光区域之间通过隔离区相隔离,电路器件区域和第一感光区域的外围通过深沟槽隔离结构实现像元间隔离,深沟槽隔离结构的上下两端分别自衬底的正面和背面表面露出;金属互连层设于衬底的正面上,光线自衬底的背面入射。本发明可形成更大的感光面积,并提升产品性能。本发明还公开了一种高性能CMOS成像传感器结构的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 性能 cmos 成像 传感器 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种高性能CMOS成像传感器结构,其特征在于,包括:并列设于半导体衬底正面上的第一感光区域和电路器件区域,所述电路器件区域下方的所述衬底中还设有第二感光区域,所述第二感光区域通过导电沟槽与位于上方的所述电路器件区域中的电路器件以及位于旁边的第一感光区域相连;其中,所述电路器件区域与其下方的第二感光区域之间通过隔离区相隔离,所述电路器件区域和第一感光区域的外围通过深沟槽隔离结构实现像元间隔离,所述深沟槽隔离结构的上下两端分别自所述衬底的正面和背面表面露出;其中,金属互连层设于所述衬底的正面上,光线自所述衬底的背面入射。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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