[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法以及介电磁性组合物有效

专利信息
申请号: 201910183890.7 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN111009418B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 崔斗源;赵志弘;禹锡均 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/005
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 钱海洋;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法以及介电磁性组合物,制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备包括基体材料粉末颗粒的介电磁性组合物,基体材料粉末颗粒由BaTi2O5或(Ba(1‑x)Cax)Ti2O5(0≤x0.1)表示,基体材料粉末颗粒具有涂覆有Mg、Mn、V、Ba、Si、Al和稀土金属中的一种或更多种的表面;使用包括介电磁性组合物的介电浆料制备陶瓷生片;将内电极膏涂敷到陶瓷生片;通过堆叠涂敷有内电极膏的陶瓷生片制备生片层叠体;以及通过烧结生片层叠体制备陶瓷主体,陶瓷主体包括介电层以及被布置为彼此面对的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层中的每个介于第一内电极与第二内电极之间。
搜索关键词: 多层 陶瓷 电子 组件 及其 制造 方法 以及 磁性 组合
【主权项】:
暂无信息
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