[发明专利]紫外线发光元件、紫外线发光装置、半导体芯片和透镜的接合方法在审
| 申请号： | 201910184191.4 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN110350070A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 武田孔明;北村健 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能够提高半导体芯片的主面通过非晶质氟树脂接合于透镜的入射面而成的紫外线发光元件的透镜与半导体芯片之间的粘接性能。紫外线发光元件(1)具有：半导体芯片(110)，其能发出紫外线；透镜(120)，其具有紫外线透射性；以及接合层(131)，其使入射面(121)和主面(110a)相接合。接合层(131)是非晶质氟树脂层。基于接合层(131)实现的主面(110a)与入射面(121)之间的粘接强度在按照EIAJ－ED－4703测得的剪切强度下为6N/mm2以上且40N/mm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 半导体芯片 紫外线发光元件 接合 接合层 入射面 主面 紫外线发光装置 非晶质氟树脂 紫外线透射 氟树脂层 粘接性能 紫外线 晶质 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种紫外线发光元件，其中，该紫外线发光元件具有：半导体芯片，其能发出紫外线；透镜，其具有紫外线透射性；以及接合层，其具有紫外线透射性，该接合层使所述半导体芯片的作为主要的光提取面的主面和所述透镜的入射面相接合，所述接合层是非晶质氟树脂层，基于所述接合层实现的所述主面与所述入射面之间的粘接强度在按照EIAJ－ED－4703测得的剪切强度下为6N/mm2以上且40N/mm2以下。
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