[发明专利]一种用于魔芋种植的施肥方法在审

专利信息
申请号: 201910184373.1 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN109804875A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 黄金章 申请(专利权)人: 汉阴县科农魔芋种植研发有限公司
主分类号: A01G22/25 分类号: A01G22/25;C05G3/00;C05G3/02
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 725100 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种用于魔芋种植的施肥方法,属于农业种植技术领域。该一种用于魔芋种植的施肥方法,包括以下步骤:首先制作无纺布袋,接着在种植地上摆放无纺布袋,并在无纺布袋内施加有机肥;接着,在施加的有机肥上摆放种芋,然后再用有机肥覆盖住种芋;再接着用土覆盖住无纺布袋形成垄即可完成底肥的施加。其中,所述的有机肥包括以下组分:食用菌菌渣、氮肥、钾肥、杀虫剂、土。本发明提供的施肥方法通过在无纺布袋内进行魔芋的种植,以及通过将有机肥施加在无纺布袋内,便可起到防潮透气的作用,从而有利于魔芋根系的生长,以及可以有效提高魔芋的膨大系数和降低魔芋的病变发生率。
搜索关键词: 魔芋 无纺布袋 有机肥 施肥 施加 种植 摆放 病变发生率 食用菌菌渣 农业种植 底肥 杀虫剂 透气的 系数和 氮肥 防潮 覆盖 根系 膨大 钾肥 生长 制作
【主权项】:
1.一种用于魔芋种植的施肥方法,其特征在于,包括以下步骤:制作无纺布袋;在种植地上摆放无纺布袋,接着在无纺布袋内施加有机肥;在施加的有机肥上摆放种芋,然后再用有机肥覆盖住种芋;用土覆盖住无纺布袋,并形成垄;所述的有机肥包括以下按照质量分数计的组分:食用菌菌渣20%‑35%、氮肥3%‑7%、钾肥8%‑15%、杀虫剂0.5%‑1.5%、土41.5%‑68.5%,各组分的质量分数加和为100%。
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