[发明专利]一种二极管芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910185893.4 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN109873066B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 徐洲;邹微微;王洪占;彭钰仁;张国庆;蔡端俊 | 申请（专利权）人： | 扬州乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文红 |
| 地址： | 225000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种二极管芯片及其制备方法，其中，该二极管芯片包括：基板，位于基板上的金属键合层、反射层、外延层、N型电极层以及位于基板背面的P型电极层；所述外延层包括依次位于所述反射层上的P型结构层、发光层、N型结构层和N型欧姆接触层；所述反射层与所述P型结构层的接触处形成导电层和具有规则排布的实心图案层，所述实心图案层的侧壁面与所述基板成设定角度；所述N型结构层包括N型粗化层，所述N型粗化层暴露于所述N型电极层外的区域具有粗化状形貌。本申请实施例提高了二极管芯片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种二极管芯片，其特征在于，包括：基板，位于基板上的金属键合层、反射层、外延层、N型电极层以及位于基板背面的P型电极层；所述外延层包括依次位于所述反射层上的P型结构层、发光层、N型结构层和N型欧姆接触层；所述反射层与所述P型结构层的接触处形成导电层和具有规则排布的实心图案层，所述实心图案层的侧壁面与所述基板成设定角度；所述N型结构层包括N型粗化层，所述N型粗化层暴露于所述N型电极层外的区域具有粗化状形貌。
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