[发明专利]带弧形结构的薄膜封装的MEMS器件组件及电子设备在审
| 申请号： | 201910186408.5 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111010101A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张孟伦;庞慰;杨清瑞 | 申请（专利权）人： | 天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/17 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 汤雄军 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS器件组件，包括：MEMS器件，具有封装表面；封装薄膜，用于形成封装所述MEMS器件的封装空间，所述封装薄膜具有顶部、边缘部和在顶部与边缘部之间的连接部，由所述边缘部、连接部和顶部限定所述封装空间，且所述边缘部设置于所述封装表面，其中：所述连接部为弧形。所述封装薄膜与所述封装表面形成的夹角可在2度‑45度的范围内。所述封装空间可为弧形空间。该MEMS器件可以为薄膜体声波谐振器。本发明还涉及一种具有上述MEMS器件组件的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 弧形 结构 薄膜 封装 mems 器件 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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