[发明专利]一种光敏器件在审
| 申请号： | 201910187578.5 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN109920784A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 叶小辉 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/02;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何建华 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电技术领域，特别地涉及一种光敏器件。本发明公开了一种光敏器件，包括光敏二极管芯片、三极管和电阻，所述光敏二极管芯片、电阻和三极管集成在一颗芯片中，形成集成芯片，所述集成芯片封装形成该光敏器件，所述电阻的第一端与三极管的基极连接，所述光敏二极管芯片的正极接三极管的基极，所述光敏二极管芯片的负极接电阻的第二端。本发明既可输出较大的光电流，又可确保其响应速度，后道无需再采用分立三极管放大，信噪比高，并且节省装配空间及加工费用。 | ||
| 搜索关键词： | 三极管 光敏二极管 光敏器件 电阻 芯片 光电技术领域 集成芯片封装 基极连接 集成芯片 装配空间 第一端 负极接 光电流 信噪比 正极接 分立 放大 输出 响应 加工 | ||
【主权项】：
1.一种光敏器件，其特征在于：包括光敏二极管芯片、三极管和电阻，所述光敏二极管芯片、电阻和三极管集成在一颗芯片中，形成集成芯片，所述集成芯片封装形成该光敏器件，所述电阻的第一端与三极管的基极连接，所述光敏二极管芯片的正极接三极管的基极，所述光敏二极管芯片的负极接电阻的第二端。
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