[发明专利]等离子体处理装置在审
| 申请号： | 201910188057.1 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN110278650A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 高桥大辅;塚本千里 | 申请（专利权）人： | 日本电产株式会社 |
| 主分类号： | H05H1/24 | 分类号： | H05H1/24 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供等离子体处理装置。该等离子体处理装置具有：施加电极部，其被施加规定的电压；以及电介质，其配置于接地的工件与所述施加电极部之间，所述施加电极部在内部具有供处理气体流动的气体导通部，所述气体导通部与所述电介质和所述工件之间的间隙连通。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体处理装置 施加电极 电介质 导通部 处理气体 间隙连通 接地 施加 配置 流动 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体处理装置，其对工件进行等离子体处理，其特征在于，该等离子体处理装置具有：施加电极部，其被施加规定的电压；以及电介质，其配置于所述工件与所述施加电极部之间。
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