[发明专利]一种高导热高屈服手机中板用压铸合金材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910189662.0 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111690845B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 陈曦;汪时宜;周银鹏;赵华;屈雪莲;罗云斌 | 申请（专利权）人： | 苏州慧驰轻合金精密成型科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C1/03;B22D17/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种高导热高屈服手机中板用压铸合金材料及其制备方法，该合金包括Si：10wt％‑12wt％；Mg：1.0wt％‑2.0wt％；Mn0.5wt％；Ce0.5wt％；Zn0.5wt％；Fe：0.1wt％‑0.5wt％；Ti：0.01wt％‑0.1wt％；Sr：0.005wt％‑0.1wt％；B：0.002wt％‑0.05wt％，其余杂质控制在0.01wt％以下，余量为Al。与现有技术相比，本发明通过在铝合金中添加Mn、Si、Mg、Ce，引入三强化相Mg |
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| 搜索关键词： | 一种 导热 屈服 手机 中板 压铸 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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