[发明专利]一种柔性透明电路板的制备方法

摘要

本发明公开了一种柔性透明电路板的制备方法，包括如下步骤：制备基层、制备银离子膜层、贴合保护层、形成银层、贴附曝光蓝膜、刻蚀银导线电路及粘贴电子元件，最终完成柔性透明电路板的制备。本发明制备的银导线电路板的尺寸更薄，抗拉伸、耐疲劳的机械特性更好，产品具有更好的粘合力，更适应于各种弯曲环境，具有更好的柔韧性。

主权项

1.一种柔性透明电路板的制备方法，其特征在于它包括如下步骤：步骤1：制备基层选用聚酰亚胺薄膜，用酒精清洗表面污垢，用去离子水冲洗，烘干，用氢氧化钾溶液开环处理，其浓度为4 mol/L；时间为3 h；自然风干，获得基层（2）；步骤2：制备银离子膜层将步骤1获得的基层（2）浸入硝酸银溶液中置换反应，其浓度为0.45mmol/L ；时间为15 min；使基层（2）与银离子发生置换反应，获得离子交换的银离子膜基层；步骤3：贴合保护层在步骤2获得的银离子膜基层的一面粘贴PI胶带的保护层（1），获得保护层的基层；步骤4：形成银层将步骤3获得的保护层的基层置入硼氢化钠溶液中还原反应，其浓度为0.15 mmol/L；时间为10～15min；使银离子膜基层的银纳米粒子团聚生长在基层（2）的表面，形成致密的银层（3）；步骤5：贴附曝光蓝膜在步骤4获得的银层（3）的表面贴附曝光蓝膜，获得蓝膜银层（7）；步骤6：刻蚀银导线电路6.1、将设计好电路图的掩膜版（4）放置于步骤5获得的蓝膜银层（7）上方，将掩膜版（4）连同蓝膜银层（7）置于紫外灯中曝光，曝光时间1.5～2min；然后置于氢氧化钠溶液中显影，PH值为12.5；时间为 5～7min；去除掩膜版（4）及未曝光部位的蓝膜，形成刻蚀层；6.2、将步骤6.1获得的刻蚀层置于氯化钾溶液中，浓度为0.1 mol/L；时间为 3～5min；通过离子交换刻蚀漏出银层，然后置于丙酮溶液中，进行脱膜处理，获得银导线电路层（8）；步骤7：粘贴电子元件用银浆将电子元件（6）粘贴在银导线电路8对应的电极上，放置于烘箱中固化，温度为150℃；时间为3～5min；完成柔性透明电路板的制备。