[发明专利]层叠板在审
| 申请号： | 201910192433.4 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110278654A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 岛内浩一;古井义继 | 申请（专利权）人： | 日本皮拉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B27/00;B32B27/08;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/01;C08L27/18;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种即使在高湿环境下长时间使用时介电损耗角正切也难以发生变化、且高频特性也优异的层叠板。该层叠板为在绝缘基板的一个面或两个面上层叠有金属制导体层的层叠板，特征在于：该绝缘基板含有烷氧基硅烷的聚合物以及氟树脂，且该氟树脂分散在该烷氧基硅烷的聚合物中。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠板 烷氧基硅烷 绝缘基板 聚合物 氟树脂 介电损耗角正切 高频特性 高湿环境 导体层 金属制 | ||
【主权项】：
1.一种层叠板，其为在绝缘基板的一个面或两个面上层叠有金属制导体层的层叠板，特征在于：所述绝缘基板含有烷氧基硅烷的聚合物以及氟树脂，且所述氟树脂分散在所述烷氧基硅烷的聚合物中。
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