[发明专利]热敏记录介质及其制造方法在审
| 申请号： | 201910192445.7 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN110271310A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 植松健二;桥本隆;横山至仁 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社;尖能株式会社 |
| 主分类号： | B41M5/44 | 分类号： | B41M5/44;B41M5/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 热敏记录介质(1)包含：非透湿性且非透气性的基材膜(2)；保护膜(6)；热敏记录层(5)，其配设于任一膜的另一膜侧；粘接层(3)，其包含反应固化型粘接剂，以将热敏记录层夹于之间的方式将两膜间粘接；阻隔层(4)，其插入在热敏记录层和粘接层之间。制造方法为：在基材膜和保护膜中一者的另一膜侧，依次层叠热敏记录层和阻隔层，接下来，将阻隔层和另一膜之间通过包含反应固化型粘接剂的粘接层进行粘接而一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏记录层 粘接层 阻隔层 固化型粘接剂 热敏记录介质 保护膜 基材膜 膜侧 粘接 非透湿性 依次层叠 透气性 制造 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种热敏记录介质，其包含：非透湿性且非透气性的基材膜；保护膜；热敏记录层，其配设于所述两膜中的任一膜的另一膜侧；粘接层，其包含反应固化型粘接剂，以将所述热敏记录层夹于之间的方式将所述两膜间粘接；和阻隔层，其插入在所述热敏记录层和所述粘接层之间。
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