[发明专利]一种按键板的镀金引线设计方法有效

专利信息
申请号: 201910192473.9 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN109842994B 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 蒋华;何艳球;张亚锋;张宏;张永谋;叶锦群 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24
代理公司: 广东创合知识产权代理有限公司 44690 代理人: 任海燕
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种按键板的镀金引线设计方法,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。本发明设计方法从设计端对按键板的镀金引线进行设计,将按键面的镀金引线取消,改为在按键背面添加镀金引线,即从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上,使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。本发明按键板的镀金引线设计方法能有效减少电位差、有效改善镍厚不均匀及镍厚超标问题。
搜索关键词: 一种 按键 镀金 引线 设计 方法
【主权项】:
1.一种按键板的镀金引线设计方法,其特征在于,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。
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