[发明专利]一种数字化核酸扩增仪的风机模块

摘要

本发明属于核酸扩增仪技术领域，具体涉及一种数字化核酸扩增仪的风机模块，包括风机模块框架、散热片、制冷片，其中所述风机模块还包括变速风扇、温度传感器、温度控制器、风扇转速控制器；变速风扇、温度传感器、温度控制器、风扇转速控制器彼此之间为电气连接，变速风扇的转速与芯片温度存在一一对应关系，可根据芯片温度实时调节变速风扇转速，使散热快速进行并且散热过程受控；并能够结合PID算法，精确控制温度，不易发生温度过冲的现象。

主权项

1.一种数字化核酸扩增仪的风机模块，包括风机模块框架、散热片、制冷片，其特征在于：所述风机模块还包括变速风扇、温度传感器、温度控制器、风扇转速控制器；所述风机模块框架的顶部与数字化核酸扩增仪的芯片框架连接；所述芯片框架内设有芯片；所述风机模块框架的中心位置处开设有通孔；所述通孔内设有制冷片；所述风机模块框架的底部设有散热片；所述变速风扇设于散热片的底部；所述温度传感器的感温部位与芯片接触；所述变速风扇、温度传感器、温度控制器、风扇转速控制器彼此之间为电气连接；所述变速风扇的转速与芯片温度之间存在如下对应关系：当T3<t≦T1时，当T2≦t≦T3时，其中：T1为DNA变性温度；T2为退火温度；T3为中间温度；T2<T3<T1；V为变速风扇实时转速；t为芯片实时温度；V_max为变速风扇最大转速；η₁为第一修正值，η₂为第二修正值；所述变速风扇的转速与芯片温度之间的对应关系为：当T3<t≦T1且时，0.8≦η₁≦1.1；当T3<t≦T1且时，1.2≦η₁≦1.8；其中，X为第一芯片温度系数，且0<X≦1；所述变速风扇的转速与芯片温度之间的对应关系为：当T2≦t≦T3且时，0.5≦η₂≦1.0；当T2≦t≦T3且时，0.8≦η₂≦1.5；其中，Y为第二芯片温度系数，且0<Y≦1。