[发明专利]一种线路板盲孔的加工方法有效

专利信息
申请号: 201910194687.X 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN109922601B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 高子丰;覃涛;翟学涛;杨朝辉;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/02
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 代理人: 陈琳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及线路板加工领域,具体涉及一种线路板盲孔的加工方法。所述加工方法包括步骤:获取激光切孔处理第一层铜箔的光斑数;确定处理第一层铜箔后重点所对应的光斑的位置;减小对应位置光斑的能量对第一层铜箔进行切孔处理;获取激光钻孔处理基材的光斑数;确定处理基材后重点所对应的光斑的位置;减小对应位置光斑的能量对基材进行钻孔处理。本发明通过确定处理第一层铜箔后重点所对应的光斑的位置并减小对应位置光斑的能量对第一层铜箔进行切孔处理,以及,确定处理基材后重点所对应的光斑的位置并减小对应位置光斑的能量对基材进行钻孔处理,解决线路板盲孔加工的重点问题,达到盲孔孔底加工效果的一致性,提高盲孔加工品质。
搜索关键词: 一种 线路板 加工 方法
【主权项】:
1.一种线路板盲孔的加工方法,所述线路板依次向下至少包括第一层铜箔、基材和第二层铜箔,其特征在于,包括步骤:获取激光切孔处理第一层铜箔的光斑数;确定处理第一层铜箔后重点所对应的光斑的位置;减小对应位置光斑的能量对第一层铜箔进行切孔处理;获取激光钻孔处理基材的光斑数;确定处理基材后重点所对应的光斑的位置;减小对应位置光斑的能量对基材进行钻孔处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市大族数控科技股份有限公司,未经深圳市大族数控科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910194687.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top