[发明专利]一种线路板盲孔的加工方法有效
申请号: | 201910194687.X | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN109922601B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 高子丰;覃涛;翟学涛;杨朝辉;高云峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/02 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及线路板加工领域,具体涉及一种线路板盲孔的加工方法。所述加工方法包括步骤:获取激光切孔处理第一层铜箔的光斑数;确定处理第一层铜箔后重点所对应的光斑的位置;减小对应位置光斑的能量对第一层铜箔进行切孔处理;获取激光钻孔处理基材的光斑数;确定处理基材后重点所对应的光斑的位置;减小对应位置光斑的能量对基材进行钻孔处理。本发明通过确定处理第一层铜箔后重点所对应的光斑的位置并减小对应位置光斑的能量对第一层铜箔进行切孔处理,以及,确定处理基材后重点所对应的光斑的位置并减小对应位置光斑的能量对基材进行钻孔处理,解决线路板盲孔加工的重点问题,达到盲孔孔底加工效果的一致性,提高盲孔加工品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种线路板盲孔的加工方法,所述线路板依次向下至少包括第一层铜箔、基材和第二层铜箔,其特征在于,包括步骤:获取激光切孔处理第一层铜箔的光斑数;确定处理第一层铜箔后重点所对应的光斑的位置;减小对应位置光斑的能量对第一层铜箔进行切孔处理;获取激光钻孔处理基材的光斑数;确定处理基材后重点所对应的光斑的位置;减小对应位置光斑的能量对基材进行钻孔处理。
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