[发明专利]磊晶制程系统和其自动传送方法在审
| 申请号： | 201910195004.2 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110391152A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 黄健宝;黄灿华;韩宗勋;大石隆宏;须田昇 | 申请（专利权）人： | 汉民科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾台北巿大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是磊晶制程系统和其自动传送方法。所述磊晶制程系统提供反应模块、传送模块和载入/载出模块，传送模块和载入/载出模块分别具有二个暂存机构，放置未经磊晶反应的晶圆的承载盘由载入/载出模块的二个暂存机构之一或该传送模块的一个暂存机构被挪移至反应模块的反应腔体处以搭配顶棚进行磊晶反应，如此借由传送模块于反应模块、传送模块和载入/载出模块之间自动传送承载盘和顶棚。 | ||
| 搜索关键词： | 传送模块 磊晶 载出 反应模块 暂存机构 制程系统 自动传送 载入 承载盘 顶棚 反应腔体 晶圆 搭配 | ||
【主权项】：
1.一种磊晶制程系统，其特征在于包括：反应模块包含反应腔体，承载盘和顶棚容置于该反应腔体中以协助该承载盘中的至少一个晶圆进行磊晶反应；传送模块，包括第一暂存机构与第二暂存机构，其中，该第一暂存机构提供置放该承载盘之用，该第二暂存机构提供置放该顶棚之用；载入/载出模块，包括载入/载出腔体以及第三暂存机构容置于该载入/载出腔体中，该第三暂存机构提供置放该承载盘或该顶棚之用；及第四暂存机构置于该载入/载出腔体下方并提供置放该承载盘或该顶棚之用；其中，放置未经磊晶反应的该晶圆的该承载盘由该第三暂存机构、该第四暂存机构以及该第一暂存机构三者之一被挪移至该反应腔体处。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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