[发明专利]一种阵列基板及其制造方法和显示面板有效

专利信息
申请号: 201910196979.7 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN109950254B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 卓恩宗;莫琼花;杨凤云;刘振;张合静 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1335;G02F1/1362
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种阵列基板及其制造方法和显示面板,阵列基板的制造方法包括步骤:形成第一金属层;在第一金属层上通入氢气和氨气形成附着层;在附着层上形成第一绝缘层;对第一绝缘层进行蚀刻形成暴露出第一金属层的过孔;以及在第一绝缘层上形成通过所述过孔与第一金属层连接的透明电极层;附着层与所述第一绝缘层之间的附着力大于所述第一金属层与所述第一绝缘层之间的附着力。通过附着层增加第一绝缘层的吸附力,使得第一绝缘层的蚀刻速度会比较慢,进而改善钻蚀现象。
搜索关键词: 一种 阵列 及其 制造 方法 显示 面板
【主权项】:
1.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括步骤:形成第一金属层;在所述第一金属层上通入氢气和氨气形成附着层;在所述附着层上形成第一绝缘层;对所述第一绝缘层进行蚀刻形成暴露出所述第一金属层的过孔;以及在所述第一绝缘层上形成通过所述过孔与所述第一金属层连接的透明电极层;其中,所述附着层与所述第一绝缘层之间的附着力大于所述第一金属层与所述第一绝缘层之间的附着力。
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