[发明专利]芯片挑拣总成及芯片移动方法

摘要

本发明提供一种芯片挑拣总成及芯片移动方法，芯片挑拣总成适于配合转移装置及连接至转移装置的吸嘴来移动在薄膜上以矩阵排列的多个芯片，芯片依照一选定矩阵及属性区分为多个矩阵芯片群及多个非矩阵芯片，属于矩阵芯片群之一的芯片的排列符合一选定矩阵，属于矩阵芯片群之一的芯片的属性彼此归属同一测试结果范围下的类别。芯片挑拣总成包括单一第一顶针及多个第二顶针。第一顶针适于耦接至位移装置，以一次移动属于非矩阵芯片之一。第二顶针适于耦接至位移装置，以一次同时移动属于矩阵芯片群之一的芯片，或者与单一第一顶针一次同时移动属于矩阵芯片群之一的芯片。芯片挑拣总成及芯片移动方法均可缩短挑拣芯片的时间。

主权项

1.一种芯片挑拣总成，适于配合转移装置及连接至所述转移装置的吸嘴来移动在薄膜上以矩阵排列的多个芯片，所述多个芯片依照选定矩阵及属性区分为多个矩阵芯片群及多个非矩阵芯片，属于所述多个矩阵芯片群的其中一个的所述多个芯片的排列符合选定矩阵，属于所述多个矩阵芯片群的其中一个的所述多个芯片的属性彼此归属同一测试结果范围下的类别，其特征在于，所述芯片挑拣总成包括：单一第一顶针，适于耦接至位移装置，以一次移动属于所述多个非矩阵芯片的其中一个；以及多个第二顶针，适于耦接至另一个位移装置，以一次同时移动属于所述多个矩阵芯片群的其中一个的所述多个芯片，或者与所述单一第一顶针一次同时移动属于所述多个矩阵芯片群的其中一个的所述多个芯片。