[发明专利]一种铝基电子封装材料的制备方法有效
| 申请号： | 201910197540.6 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN109732092B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王亚平;王永娣 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B22F3/18 | 分类号： | B22F3/18;B22F9/04;C22C1/10;C22C21/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
一种铝基电子封装材料的制备方法，首先将纯金属铝粉施加机械变形、或者将纯金属铝粉与其它元素粉末混合后施加机械变形，提高纯金属铝粉或混合粉末固相的吉布斯自由能，得到圆柱形或矩形块体；最后通过压力熔渗方式将圆柱形或矩形块体在低于平衡熔点下熔化形成的低温熔体渗入金刚石或石墨粉末中得到铝基电子封装材料——铝/金刚石或铝/石墨块体材料；本发明在于利用低于平衡熔点的非平衡态熔体进行压力熔渗，解决熔点之上的液体铝或铝合金具有高反应活性、熔渗过程中与石墨或金刚石颗粒发生严重界面反应生成Al |
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| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铝基电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:首先将粒度10‑300μm的纯金属铝粉施加机械变形，或者将纯金属铝粉与占总量1‑20wt％其它元素粉末混合后施加机械变形，其它元素粉末包括硅粉、铜粉、钛粉、铁粉、镍粉、铬粉、钨粉、钼粉、硼粉中的一种或多种任意比例混合，其它元素粉末粒度为1‑300μm；所述的施加机械变形方式包括施加高能球磨的方式或施加粉末轧制的方式；提高纯金属铝粉或混合粉末固相的吉布斯自由能，得到圆柱形或矩形块体；最后通过压力熔渗方式将圆柱形或矩形块体在低于平衡熔点下熔化形成的低温熔体渗入金刚石或石墨粉末中得到铝基电子封装材料——铝/金刚石或铝/石墨块体材料。
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