[发明专利]半导体芯片修补方法以及半导体芯片修补装置有效
| 申请号： | 201910199432.2 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN111416028B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 梁皓茹 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体芯片修补方法以及半导体芯片修补装置，半导体芯片修补方法包括：提供多个发光单元，多个发光单元之中的至少一个为损坏的发光单元；接着，移除所述损坏的发光单元，以形成空缺位置；然后，利用芯片取放模块，以从承载板上取得良好的发光单元；接下来，形成挥发性粘着材料于所述良好的发光单元的底部上；紧接着，利用所述挥发性粘着材料，以将所述良好的发光单元粘着在所述空缺位置；最后，对所述良好的发光单元进行加热，以使得所述良好的发光单元固定在所述空缺位置。借此，以使得损坏的发光单元能够被良好的发光单元所取代而达到修补的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 修补 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
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