[发明专利]一种印制电路板改善金面品质的铜面预处理工艺在审
| 申请号： | 201910199498.1 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN109943831A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 宋杰;姜辉望;马义伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/42;C25D5/34;C23F4/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板改善金面品质的铜面预处理工艺，可以有效解决化金/镀金表面处理印制电路板化金/镀金后出现阻焊桥脱落，孔环起泡等问题。本发明包含如下步骤：(1)入板；(2)微蚀；(3)三段循环水洗；(4)超音波水洗；(5)烘干；(6)等离子处理；清除板面杂物及粗化表面，形成均匀粗糙面；上述步骤(6)采用水平线式等离子表面处理机对铜面进行等离子处理。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 铜面 等离子处理 预处理工艺 化金 等离子表面 处理机 起泡 粗化表面 镀金表面 循环水洗 有效解决 超音波 粗糙面 清除板 烘干 孔环 入板 三段 微蚀 阻焊 镀金 杂物 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板改善金面品质的铜面预处理工艺，包含如下步骤：(1)入板；(2)微蚀；(3)三段循环水洗；(4)超音波水洗；(5)烘干；(6)等离子处理；清除板面杂物及粗化表面，形成均匀粗糙面；上述步骤(6)采用水平线式等离子表面处理机对铜面进行等离子处理。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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