[发明专利]具有各向异性导热部分和各向同性导热部分的散热设备在审
| 申请号： | 201910202077.X | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN110391220A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | F·艾德;A·埃尔谢尔比尼;J·斯旺 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;B82Y30/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可以形成具有至少一个各向同性导热部分(在所有方向上的均匀的高导热率)和至少一个各向异性导热部分(在至少一个方向上的均匀的高导热率和在至少一个其他方向上的低导热率)的散热设备。散热设备可以热耦合到多个集成电路设备，使得(一个或多个)各向同性导热部分和/或(一个或多个)各向异性导热部分的至少一部分放置于至少一个集成电路设备上方。(一个或多个)各向同性导热部分允许从热点或具有高功率密度的区域进行热扩散/热去除，并且(一个或多个)各向异性导热部分主要在具有均匀功率密度分布的区域中沿具有最小传导阻抗的单个方向将热量从至少一个集成电路设备传递出去，同时减小其他方向上的热传递，从而减小热串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 集成电路设备 散热设备 高导热率 减小 均匀功率 密度分布 低导热 高功率 热传递 热扩散 热耦合 串扰 阻抗 传导 去除 传递 | ||
【主权项】：
1.一种散热设备，包括：至少一个各向同性导热部分；以及至少一个各向异性导热部分。
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