[发明专利]一种基于图匹配的PCB封装文件检索方法

摘要

本发明公开了一种基于图匹配的PCB封装文件检索方法，属于电子电路辅助设计领域，特别是电路设计自动化。通过用户上传PCB的封装焊盘图形图像文件，可以从现有的封装文件数据库中，帮助用户实现有效的封装文件查询。与现有技术相比，本发明不仅考虑元器件的焊盘外形，而且考虑焊盘的引脚编号顺序，提供了一种更加全面的图形匹配方法，使PCB元器件封装检索更加精准可靠。方法采用迭代方式求解，速度快，效率高。

主权项

1.一种基于图匹配的PCB封装文件检索方法，该方法包括：步骤1：对于待查找封装元件，标记该元件各焊盘坐标和引脚顺序，引脚顺序和焊盘顺序一一对应，焊盘个数为n，设为焊盘坐标集合Q＝(X₁,X₂,...,X_n)，其中第i个焊盘的坐标X_i＝(x_i，y_i)，i＝1，2，...，n；以编号为1的焊盘坐标为准，按照引脚编号顺序，建立其余n‑1个焊盘与第1个焊盘坐标之间的连边集合e_x＝{e₁，e₂，...，e_n‑1}，构建子图G_1＝{v_x，e_x}，其中v_x表示将焊盘节点X作为子图G₁的顶点集合；步骤2：计算其余n‑1个焊盘与第1个焊盘坐标之间的欧氏距离{d₁，d₂，...，d_n‑1}，令d_max＝max{d₁，d₂，...，d_n‑1}，得子图G₁的边长权重e¹＝{d₁/d_max，d₂/d_max，...，d_n‑1/d_max}；按引脚编号顺序设定子图G₁的边长权重e²＝{1/(n‑1)，2/(n‑1)，...，1}；步骤3：通过元件引脚数n，从数据库中选出具有相同引脚数的待匹配封装文件库，设待匹配封装文件库中文件数目为m；步骤4：令j＝1，在待匹配封装文件库中从第j个元件封装文件中提取焊盘坐标(Y₁,Y₂,...,Y_n)和焊盘编号(1，2，...，n)，Y_i＝(x’_i，y’_i)；以编号为1的焊盘坐标为准，按照引脚编号顺序，建立其余n‑1个焊盘与第1个焊盘坐标之间的连边集合e_y＝{e’₁，e’₂，...，e’_n‑1}，构建子图G₂＝{v_y，e_y}，其中v_y表示表示将焊盘节点Y作为建子图G₂的顶点集合；步骤5：采用与步骤2相同的方法计算子图G₂的边长权重e_y¹和e_y²；步骤6：根据边长权重e¹和e_y¹，计算G₁和G₂两个子图的相似度矩阵M₁；根据边长权重e²和e_y²，计算G₁和G₂两个子图的相似度矩阵M₂；步骤7：计算待查找封装元件与第j个待匹配封装文件的相似度分数s_j；步骤8：j＝j+1；当j≤m+1时，执行步骤4～7；步骤9：获得待查找封装元件与m个待匹配封装文件的相似度分数{s₁，s₂，...，s_m}；求取相似度分数最大的s_max＝max{s₁，s₂，...，s_m}所对应的文件编号J，即为待查找封装元件的封装文件。