[发明专利]一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺有效
| 申请号： | 201910203906.6 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN109769349B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 周治华 | 申请（专利权）人： | 昆山福烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺。本发明的双面陶瓷厚膜电路的生产工艺，包括以下步骤：1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片；2)将步骤1)得到的陶瓷基片进行激光打孔；3)将经步骤2)激光打孔后的陶瓷基片采用钯银浆进行负压灌孔；4)将经步骤3)负压灌孔的陶瓷基片的两个面上经干燥、线路和/或电阻印刷、烧结、激光调阻后，得到所述双面陶瓷厚膜电路。本发明的双面陶瓷厚膜电路的生产工艺，可以实现0.8mm以下实心孔的实心灌孔连接和0.6～2.4mm空心孔的空心灌孔连接，可实现最大板厚1.5mm的侧边连接，使得双面陶瓷厚膜电路的布线有更多的选择，同时也大大扩展了双面陶瓷厚膜电路的应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 陶瓷 电路 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤：1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片；2)将步骤1)得到的陶瓷基片进行激光打孔；3)将经步骤2)激光打孔后的陶瓷基片采用钯银浆进行负压灌孔；4)将经步骤3)负压灌孔的陶瓷基片的两个面上经干燥、线路和/或电阻印刷、烧结、激光调阻后，得到所述双面陶瓷厚膜电路。
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