[发明专利]贴膜方法及贴膜机有效
| 申请号： | 201910204880.7 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111710621B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王建勋;谢军 | 申请（专利权）人： | 广东思沃先进装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65B33/02;B65B61/06 |
| 代理公司： | 北京知汉亭知识产权代理事务所(普通合伙) 16011 | 代理人： | 胡丽琴 |
| 地址： | 523820 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴膜方法及贴膜机。贴膜方法，包括如下步骤：将待贴膜产品放置于第二压膜台；向待贴膜产品的正上方输送干膜；第一压膜台向第二压膜台运动并与第二压膜台密封连接，且使得待贴膜产品位于第一压膜台与第二压膜台之间；抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气；压紧组件将待贴膜产品与干膜压紧贴合。第一压膜台与第二压膜台之间实现密封连接；抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气，使得第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态；进而避免了干膜贴附于待贴膜产品后待贴膜产品与干膜之间存在气泡，提升了干膜的贴膜效果。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 贴膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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