[发明专利]一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板有效
| 申请号： | 201910206965.9 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN109929222B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 何烈相;祁永年;曾宪平;杨中强;潘华林 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L67/03;C08L67/00;C08L61/14;C08K3/36;C08K5/5313;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 程纾孟 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本公开提供了一种树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板和印制电路板。该树脂组合物包括：100重量份无卤环氧树脂；11‑37重量份活性酯树脂；和40‑66重量份由式(I)表示的化合物，其中n为2‑15，Ac表示乙酰基。使用这种树脂组合物制成的预浸料、层压板和印制电路板具有低介电损耗因子，良好的阻燃性，同时还具有高层间粘合力和低CTE。 |
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| 搜索关键词： | 一种 树脂 组合 包含 预浸料 以及 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含：无卤环氧树脂：100重量份；活性酯树脂：11‑37重量份；和由式(I)表示的化合物：40‑66重量份，![]()
其中n为2‑15，Ac表示乙酰基。
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