[发明专利]一种光模块封装结构及光模块在审
| 申请号： | 201910209743.2 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN109856738A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 仲兆良;魏伦;王永乐;郭琦 | 申请（专利权）人： | 中航海信光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 马萍华 |
| 地址： | 266104 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种光模块封装结构，包括：顶盖、底板和金属壳体，底板上开设有用于容纳电连接器的空腔；在金属壳体底部开设有底部凹槽，用于容纳电路板和底板，底板附接至电路板的远离金属壳体顶部的表面上；在金属壳体顶部开设有顶部凹槽，顶盖用于覆盖顶部凹槽，顶部凹槽的槽底的一部分形成用于承载芯片的芯片承载部，靠近芯片承载部开设有将底部凹槽和顶部凹槽连通的通槽。本发明中芯片直接与金属壳体接触，形成到金属壳体的金属散热通道，芯片工作产生的热量通过该散热通道扩散至整个金属壳体外侧，去除芯片和金属壳体之间的空气隙，有效减小芯片与壳体之间的热阻，增强光模块散热。 | ||
| 搜索关键词： | 金属壳体 底板 顶部凹槽 光模块 芯片 金属壳体顶部 电路板 芯片承载部 底部凹槽 封装结构 顶盖 容纳 金属散热通道 电连接器 散热通道 空气隙 中芯片 散热 附接 减小 壳体 空腔 热阻 通槽 去除 连通 承载 扩散 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种光模块封装结构，其特征在于，包括：顶盖；底板，所述底板上开设有用于容纳电连接器的空腔；金属壳体，在所述金属壳体底部开设有底部凹槽，用于容纳电路板和所述底板，所述底板附接至所述电路板的远离所述金属壳体顶部的表面上；在所述金属壳体顶部开设有顶部凹槽，所述顶盖用于覆盖所述顶部凹槽，所述顶部凹槽的槽底的一部分形成用于承载芯片的芯片承载部，靠近所述芯片承载部开设有将所述底部凹槽和顶部凹槽连通的通槽，用于穿过所述芯片与所述电路板之间的电连接线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中航海信光电技术有限公司，未经中航海信光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910209743.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种光模块
- 下一篇：光缆密封方法及光缆密封组成
