[发明专利]阵列基板在审

专利信息
申请号: 201910211629.3 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN109872632A 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 卢延涛 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;G09G3/20;H01L27/32
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种阵列基板,该阵列基板包括第一连接线和第二连接线,所述第一连接线用于连接驱动芯片和柔性电路板,所述第二连接线用于连接栅极驱动电路和柔性电路板,其中,所述第一连接线和所述第二连接线中的至少一个为至少两层层叠设置的金属线并联;本发明通过将第一连接线和第二连接线中的至少一个设置为两层金属线并联,使得第一连接线和第二连接线中的至少一个降低了阻抗,从而减少了压降,解决了现有显示面板存在走线上具有较大的压降的技术问题。
搜索关键词: 连接线 柔性电路板 阵列基板 金属线 并联 压降 栅极驱动电路 驱动芯片 显示面板 两层 走线 阻抗
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:第一连接线,用于连接驱动芯片和柔性电路板;第二连接线,用于连接栅极驱动电路和柔性电路板;其中,所述第一连接线和所述第二连接线中的至少一个为至少两层层叠设置的金属线并联。
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