[发明专利]扇出型LED的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201910211772.2 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109755375A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型LED的封装结构及封装方法，结构包括：重新布线层，包括第一面以及第二面；LED芯片，LED芯片的电极上具有金属引线柱，并由第一封装层封装，金属引线柱显露于第一封装层并与重新布线层连接；第二封装层，包覆LED芯片的侧面，LED芯片的出光面显露于第二封装层；金属凸块，形成于重新布线层的第一面。本发明通过在封装后的LED芯片上制作重新布线层以及金属凸块，实现LED芯片的扇出封装，本发明的封装结构和封装方法可以满足Micro LED超高分辨率封装需求，实现小线宽封装以及满足系统式的LED封装。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 重新布线层 封装层 封装结构 金属引线柱 金属凸块 扇出型 显露 超高分辨率 出光面 电极 包覆 扇出 小线 侧面 制作 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型LED的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；LED芯片，位于所述重新布线层的第二面，所述LED芯片的电极上具有金属引线柱，所述金属引线柱由第一封装层封装，所述金属引线柱显露于所述第一封装层并与所述重新布线层连接；第二封装层，包覆所述LED芯片的侧面，所述LED芯片的出光面显露于所述第二封装层；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以通过所述重新布线层实现所述LED芯片的电性引出。
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