[发明专利]半导体激光器TO管座底板半孔钎焊工艺有效
| 申请号： | 201910212063.6 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109848500B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘玉堂 | 申请（专利权）人： | 无锡市博精电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于TO管座制备方法的技术领域，涉及一种半导体激光器TO管座底板半孔钎焊工艺，其包括开启烧结炉、设定炉温、炉温计量、开启氮气、启动履带、开启冷却水、炉前初检、空炉烧结、烧结、出炉等步骤；本发明具有在开始烧结管座之前使烧结炉内各区域的温度分布均匀，并将烧结炉内原有的空气完全排出，从而保证管座的烧结质量，降低次品率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 to 底板 钎焊 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器TO管座底板半孔钎焊工艺，其特征在于：具体步骤如下：S1：开启烧结炉电源开关，并设定炉温，所述烧结炉为链式烧结炉；S2：炉温计量，采用标准K型热电偶分度表对烧结炉内各区域的温度进行测量，由烧结炉上的温度仪表显示，并与预设值对比；S3：开启氮气，氮气由炉膛中部排入，由进炉口和出炉口排出，且烧结过程中炉膛处的氮气流速为55～70m3/h；S4：启动履带，并开启冷却水对履带进行冷却，履带的行进速度为7～9cm/分；S5：在履带上排装未盛装管座的空石墨模具，空炉启动烧结；S6：送入装有管座的石墨模具，压上压板，进行烧结。
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